IT之家 12 月 27 日音问，外媒 SemiAnalysis 暗示秦岚 ai换脸，估计来岁推出的 B300 Tensor Core GPU 对狡计进行了退换，将在台积电 4NP 定制节点上再行流片，全体来看可较 B200 GPU 提高 50% 算力。
▲ 英伟达现存 Blackwell 架构 GPU
报说念显现，B300 GPU 的功耗将较 B200 提高 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超等芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1200W）；同期该 GPU 也将从架构和系统级校正中取得性能增强，如超等芯片里面复旧动态重分拨 GPU 和 CPU 的功耗。
而在内存子系统方面，B300 将配备更高堆叠的 12Hi HBM3E，这使得每个 GPU 的显存容量从 B200（搭载 8Hi HBM3E）的 192GB 进一步提高至 288GB，不外全体显存带宽仍守护 8TB/s。此外报说念提到，电子在将来 9 个月内莫得插足 GB200、GB300 显存供应链的契机。
▲ 图源 SemiAnalysis
来到系统级别，英伟达将在 GB300Superchip 平台的狡计上罗致不同于 GB200 的战略，不再径直提供总共主板，而是仅提供罗致“SXM Puck”狡计的模块化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 模式的 Grace CPU 和来自 Axiado 的 HMC 芯片。
这意味着将有更多的企业可参与GB300Superchip 主板制造，同期大型科技企业能凭据自己需求对 GB300Superchip 平台进行更深度定制。
此外皮英伟达的 GB300 Superchip 参考主板上，Grace CPU 将罗致 LPCAMM2 而非 BGA 焊合模式的 LPDDR5x 内存；同期该主板将具有 800G ConnectX-8 SuperNIC，提供双倍横向扩张带宽、1.5 倍数目 PCIe 通说念和 SpectrumX 以太网集会平台复旧。